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三相逆變器中IGBT的幾種驅(qū)動(dòng)電路的分析
三相逆變器中IGBT的幾種驅(qū)動(dòng)電路的分析
對(duì)幾種三相逆變器中常用的IGBT驅(qū)動(dòng)專用集成電路進(jìn)行了詳細(xì)的分析,對(duì)TLP250、EXB8系列和M579系列進(jìn)行了深入的討論,給出了它們的電氣特性參數(shù)和內(nèi)部功能方框圖,還給出了它們的典型應(yīng)用電路。討論了它們的使用要點(diǎn)及注意事項(xiàng)。對(duì)每種驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行了IGBT的驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn),通過(guò)有關(guān)的波形驗(yàn)證了它們的特點(diǎn)。*后得出結(jié)論:IGBT驅(qū)動(dòng)集成電路的發(fā)展趨勢(shì)是集過(guò)流保護(hù)、驅(qū)動(dòng)信號(hào)放大功能、能夠外接電源且具有很強(qiáng)抗干擾能力等于一體的復(fù)合型電路。
關(guān)鍵詞:絕緣柵雙極晶體管;集成電路;過(guò)流保護(hù)?
1前言
電力電子變換技術(shù)的發(fā)展,使得各種各樣的電力電子器件得到了迅速的發(fā)展。20世紀(jì)80年代,為了給高電壓應(yīng)用環(huán)境提供一種高輸入阻抗的器件,有人提出了絕緣門極雙極型晶體管(IGBT)[1]。在IGBT中,用一個(gè)MOS門極區(qū)來(lái)控制寬基區(qū)的高電壓雙極型晶體管的電流傳輸,這就產(chǎn)生了一種具有功率MOSFET的高輸入阻抗與雙極型器件優(yōu)越通態(tài)特性相結(jié)合的非常誘人的器件,它具有控制功率小、開(kāi)關(guān)速度快和電流處理能力大、飽和壓降低等性能。在中小功率、低噪音和高性能的電源、逆變器、不間斷電源(UPS)和交流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,它是目前*為常見(jiàn)的一種器件。
功率器件的不斷發(fā)展,使得其驅(qū)動(dòng)電路也在不斷地發(fā)展,相繼出現(xiàn)了許多專用的驅(qū)動(dòng)集成電路。IGBT的觸發(fā)和關(guān)斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負(fù)向電壓,柵極電壓可由不同的驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生。當(dāng)選擇這些驅(qū)動(dòng)電路時(shí),必須基于以下的參數(shù)來(lái)進(jìn)行:器件關(guān)斷偏置的要求、柵極電荷的要求、耐固性要求和電源的情況。圖1為一典型的IGBT驅(qū)動(dòng)電路原理示意圖。因?yàn)镮GBT柵極發(fā)射極阻抗大,故可使用MOSFET驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)行觸發(fā),不過(guò)由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大,故IGBT的關(guān)斷偏壓應(yīng)該比許多MOSFET驅(qū)動(dòng)電路提供的偏壓更高。
對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)電路的一般要求
1)柵極驅(qū)動(dòng)電壓IGBT開(kāi)通時(shí),正向柵極電壓的值應(yīng)該足夠令I(lǐng)GBT產(chǎn)生完全飽和,并使通態(tài)損耗減至*小,同時(shí)也應(yīng)限制短路電流和它所帶來(lái)的功率應(yīng)力。在任何情況下,開(kāi)通時(shí)的柵極驅(qū)動(dòng)電壓,應(yīng)該在12~20V之間。當(dāng)柵極電壓為零時(shí),IGBT處于斷態(tài)。但是,為了保證IGBT在集電極發(fā)射極電壓上出現(xiàn)dv/dt噪聲時(shí)仍保持關(guān)斷,必須在柵極上施加一個(gè)反向關(guān)斷偏壓,采用反向偏壓還減少了關(guān)斷損耗。反向偏壓應(yīng)該在-5~-15V之間。
2)串聯(lián)柵極電阻(Rg)選擇適當(dāng)?shù)臇艠O串聯(lián)電阻對(duì)IGBT柵極驅(qū)動(dòng)相當(dāng)重要。IGBT的開(kāi)通和關(guān)斷是通過(guò)柵極電路的充放電來(lái)實(shí)現(xiàn)的,因此柵極電阻值將對(duì)IGBT的動(dòng)態(tài)特性產(chǎn)生極大的影響。數(shù)值較小的電阻使柵極電容的充放電較快,從而減小開(kāi)關(guān)時(shí)間和開(kāi)關(guān)損耗。所以,較小的柵極電阻增強(qiáng)了器件工作的耐固性(可避免dv/dt帶來(lái)的誤導(dǎo)通),但與此同時(shí),它只能承受較小的柵極噪聲,并可能導(dǎo)致柵極-發(fā)射極電容和柵極驅(qū)動(dòng)導(dǎo)線的寄生電感產(chǎn)生振蕩。
3)柵極驅(qū)動(dòng)功率IGBT要消耗來(lái)自柵極電源的功率,其功率受柵極驅(qū)動(dòng)負(fù)、正偏置電壓的差值ΔUGE、柵極總電荷QG和工作頻率fs的影響。電源的*大峰值電流IGPK為:
在本文中,我們將對(duì)幾種*新的用于IGBT驅(qū)動(dòng)的集成電路做一個(gè)詳細(xì)的介紹,討論其使用方法和優(yōu)缺點(diǎn)及使用過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題。
2幾種用于IGBT驅(qū)動(dòng)的集成芯片
2.1TLP250(TOSHIBA公司生產(chǎn))
在一般較低性能的三相電壓源逆變器中,各種與電流相關(guān)的性能控制,通過(guò)檢測(cè)直流母線上流入逆變橋的直流電流即可,如變頻器中的自動(dòng)轉(zhuǎn)矩補(bǔ)償、轉(zhuǎn)差率補(bǔ)償?shù)?。同時(shí),這一檢測(cè)結(jié)果也可以用來(lái)完成對(duì)逆變單元中IGBT實(shí)現(xiàn)過(guò)流保護(hù)等功能。因此在這種逆變器中,對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)電路的要求相對(duì)比較簡(jiǎn)單,成本也比較低。這種類型的驅(qū)動(dòng)芯片主要有東芝公司生產(chǎn)的TLP250,夏普公司生產(chǎn)的PC923等等。這里主要針對(duì)TLP250做一介紹。
?? TLP250包含一個(gè)GaAlAs光發(fā)射二極管和一個(gè)集成光探測(cè)器,8腳雙列封裝結(jié)構(gòu)。適合于IGBT或電力MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電路。圖2為TLP250的內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖,表1給出了其工作時(shí)的真值表。
TLP250的典型特征如下:
1)輸入閾值電流(IF):5mA(*大);
2)電源電流(ICC):11mA(*大);
3)電源電壓(VCC):10~35V;
4)輸出電流(IO):±0.5A(*?。?br />5)開(kāi)關(guān)時(shí)間(tPLH/tPHL):0.5μs(*大);
6)隔離電壓:2500Vpms(*?。?。
表2給出了TLP250的開(kāi)關(guān)特性,表3給出了TLP250的推薦工作條件。
注:使用TLP250時(shí)應(yīng)在管腳8和5間連接一個(gè)0.1μF的陶瓷電容來(lái)穩(wěn)定高增益線性放大器的工作,提供的旁路作用失效會(huì)損壞開(kāi)關(guān)性能,電容和光耦之間的引線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)1cm。
圖3和圖4給出了TLP250的兩種典型的應(yīng)用電路。
在圖4中,TR1和TR2的選取與用于IGBT驅(qū)動(dòng)的柵極電阻有直接的關(guān)系,例如,電源電壓為24V時(shí),TR1和TR2的Icmax≥24/Rg。
圖5給出了TLP250驅(qū)動(dòng)IGBT時(shí),1200V/200A的IGBT上電流的實(shí)驗(yàn)波形(50A/10μs)??梢钥闯觯捎赥LP250不具備過(guò)流保護(hù)功能,當(dāng)IGBT過(guò)流時(shí),通過(guò)控制信號(hào)關(guān)斷IGBT,IGBT中電流的下降很陡,且有一個(gè)反向的沖擊。這將會(huì)產(chǎn)生很大的di/dt和開(kāi)關(guān)損耗,而且對(duì)控制電路的過(guò)流保護(hù)功能要求很高。
TLP250使用特點(diǎn):
1)TLP250輸出電流較小,對(duì)較大功率IGBT實(shí)施驅(qū)動(dòng)時(shí),需要外加功率放大電路。
2)由于流過(guò)IGBT的電流是通過(guò)其它電路檢測(cè)來(lái)完成的,而且僅僅檢測(cè)流過(guò)IGBT的電流,這就有可能對(duì)于IGBT的使用效率產(chǎn)生一定的影響,比如IGBT在**工作區(qū)時(shí),有時(shí)出現(xiàn)的提前保護(hù)等。
3)要求控制電路和檢測(cè)電路對(duì)于電流信號(hào)的響應(yīng)要快,一般由過(guò)電流發(fā)生到IGBT可靠關(guān)斷應(yīng)在10μs以內(nèi)完成。
4)當(dāng)過(guò)電流發(fā)生時(shí),TLP250得到控制器發(fā)出的關(guān)斷信號(hào),對(duì)IGBT的柵極施加一負(fù)電壓,使IGBT硬關(guān)斷。這種主電路的dv/dt比正常開(kāi)關(guān)狀態(tài)下大了許多,造成了施加于IGBT兩端的電壓升高很多,有時(shí)就可能造成IGBT的擊穿。
2.2EXB8..Series(FUJIELECTRIC公司生產(chǎn))
隨著有些電氣設(shè)備對(duì)三相逆變器輸出性能要求的提高及逆變器本身的原因,在現(xiàn)有的許多逆變器中,把逆變單元IGBT的驅(qū)動(dòng)與保護(hù)和主電路電流的檢測(cè)分別由不同的電路來(lái)完成。這種驅(qū)動(dòng)方式既提高了逆變器的性能,又提高了IGBT的工作效率,使IGBT更好地在**工作區(qū)工作。這類芯片有富士公司的EXB8..Series、夏普公司的PC929等。在這里,我們主要針對(duì)EXB8..Series做一介紹。
EXB8..Series集成芯片是一種專用于IGBT的集驅(qū)動(dòng)、保護(hù)等功能于一體的復(fù)合集成電路。廣泛用于逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)用變頻器、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)、UPS、感應(yīng)加熱和電焊設(shè)備等工業(yè)領(lǐng)域。具有以下的特點(diǎn):
1)不同的系列(標(biāo)準(zhǔn)系列可用于達(dá)到10kHz開(kāi)關(guān)頻率工作的IGBT,高速系列可用于達(dá)到40kHz開(kāi)關(guān)頻率工作的IGBT)。
2)內(nèi)置的光耦可隔離高達(dá)2500V/min的電壓。
3)單電源的供電電壓使其應(yīng)用起來(lái)更為方便。
4)內(nèi)置的過(guò)流保護(hù)功能使得IGBT能夠更加**地工作。
5)具有過(guò)流檢測(cè)輸出信號(hào)。
6)單列直插式封裝使得其具有高密度的安裝方式。
常用的EXB8..Series主要有:標(biāo)準(zhǔn)系列的EXB850和EXB851,高速系列的EXB840和EXB841。其主要應(yīng)用場(chǎng)合如表4所示。
注:1)標(biāo)準(zhǔn)系列:驅(qū)動(dòng)電路中的信號(hào)延遲≤4μs
2)高速系列:驅(qū)動(dòng)電路中的信號(hào)延遲≤1.5μs
圖6給出了EXB8..Series的功能方框圖。
表5給出了EXB8..Series的電氣特性。
表6給出了EXB8..Series工作時(shí)的推薦工作條件。表6EXB8..Series工作時(shí)的推薦工作條件
圖7給出了EXB8..Series的典型應(yīng)用電路。
EXB8..Series使用不同的型號(hào),可以達(dá)到驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)400A,電壓高達(dá)1200V的各種型號(hào)的IGBT。由于驅(qū)動(dòng)電路的信號(hào)延遲時(shí)間分為兩種:標(biāo)準(zhǔn)型(EXB850、EXB851)≤4μs,高速型(EXB840、EXB841)≤1μs,所以標(biāo)準(zhǔn)型的IC適用于頻率高達(dá)10kHz的開(kāi)關(guān)操作,而高速型的IC適用于頻率高達(dá)40kHz的開(kāi)關(guān)操作。在應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)中,應(yīng)注意以下幾個(gè)方面的問(wèn)題:
——IGBT柵射極驅(qū)動(dòng)電路接線必須小于1m;
——IGBT柵射極驅(qū)動(dòng)電路接線應(yīng)為雙絞線;
——如想在IGBT集電極產(chǎn)生大的電壓尖脈沖,那么增加IGBT柵極串聯(lián)電阻(Rg)即可;
——應(yīng)用電路中的電容C1和C2取值相同,對(duì)于EXB850和EXB840來(lái)說(shuō),取值為33μF,對(duì)于EXB851和EXB841來(lái)說(shuō),取值為47μF。該電容用來(lái)吸收由電源接線阻抗而引起的供電電壓變化。它不是電源濾波器電容。
EXB8..Series的使用特點(diǎn):
1)EXB8..Series的驅(qū)動(dòng)芯片是通過(guò)檢測(cè)IGBT在導(dǎo)通過(guò)程中的飽和壓降Uce來(lái)實(shí)施對(duì)IGBT的過(guò)電流保護(hù)的。對(duì)于IGBT的過(guò)電流處理完全由驅(qū)動(dòng)芯片自身完成,對(duì)于電機(jī)驅(qū)動(dòng)用的三相逆變器實(shí)現(xiàn)無(wú)跳閘控制有較大的幫助。
2)EXB8..Series的驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)IGBT過(guò)電流保護(hù)的處理采用了軟關(guān)斷方式,因此主電路的dv/dt比硬關(guān)斷時(shí)小了許多,這對(duì)IGBT的使用較為有利,是值得重視的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。
3)EXB8..Series驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)集成了功率放大電路,這在一定程度上提高了驅(qū)動(dòng)電路的抗干擾能力。
4)EXB8..Series的驅(qū)動(dòng)芯片*大只能驅(qū)動(dòng)1200V/300A的IGBT,并且它本身并不提倡外加功率放大電路,另外,從圖7中可以看出,該類芯片為單電源供電,IGBT的關(guān)斷負(fù)電壓信號(hào)是由芯片內(nèi)部產(chǎn)生的-5V信號(hào),容易受到外部的干擾。因此對(duì)于300A以上的IGBT或者IGBT并聯(lián)時(shí),就需要考慮別的驅(qū)動(dòng)芯片,比如三菱公司的M57962L等。
圖8給出了EXB841驅(qū)動(dòng)IGBT時(shí),過(guò)電流情況下的實(shí)驗(yàn)波形??梢钥闯觯缜懊娼榻B過(guò)的,由于EXB8..Series芯片內(nèi)部具備過(guò)流保護(hù)功能,當(dāng)IGBT過(guò)流時(shí),采用了軟關(guān)斷方式關(guān)斷IGBT,所以IGBT中電流是一個(gè)較緩的斜坡下降,這樣一來(lái),IGBT關(guān)斷時(shí)的di/dt明顯減少,這在一定程度上減小了對(duì)控制電路的過(guò)流保護(hù)性能的要求。
2.3M579..Series(MITSUBISHI公司生產(chǎn))
M579..Series是日本三菱公司為IGBT驅(qū)動(dòng)提供的一種IC系列,表7給出了這種系列的幾種芯片的基本應(yīng)用特性(其中有*者為芯片內(nèi)部含有Booster電路)。
在M579..Series中,以M57962L為例做出一般的解釋。隨著逆變器功率的增大和結(jié)構(gòu)的復(fù)雜,驅(qū)動(dòng)信號(hào)的抗干擾能力顯得尤為重要,比較有效的辦法就是提高驅(qū)動(dòng)信號(hào)關(guān)斷IGBT時(shí)的負(fù)電壓,M57962L的負(fù)電源是外加的(這點(diǎn)和EXB8..Series不同),所以實(shí)現(xiàn)起來(lái)比較方便。它的功能框圖和圖6所示的EXB8..Series功能框圖極為類似,在此不再贅述。圖9給出了M57962L在驅(qū)動(dòng)大功率IGBT模塊時(shí)的典型電路圖。在這種電路中,NPN和PNP構(gòu)成的電壓提升電路選用快速晶體管(tf≤200ns),并且要有足夠的電流增益以承載需要的電流。
在使用M57962L驅(qū)動(dòng)大功率IGBT模塊時(shí),應(yīng)注意以下三個(gè)方面的問(wèn)題:
1)驅(qū)動(dòng)芯片的*大輸出電流峰值受柵極電阻Rg的*小值限制,例如,對(duì)于M57962L來(lái)說(shuō),Rg的允許值在5Ω左右,這???值對(duì)于大功率的IGBT來(lái)說(shuō)高了一些,且當(dāng)Rg較高時(shí),會(huì)引起IGBT的開(kāi)關(guān)上升時(shí)間td(on)、下降時(shí)間td(off)以及開(kāi)關(guān)損耗的增大,在較高開(kāi)關(guān)頻率(5kHz以上)應(yīng)用時(shí),這些附加損耗是不可接受的。
2)即便是這些附加損耗和較慢的開(kāi)關(guān)時(shí)間可以被接受,驅(qū)動(dòng)電路的功耗也必須考慮,當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率高到一定程度時(shí)(高于14kHz),會(huì)引起驅(qū)動(dòng)芯片過(guò)熱。
3)驅(qū)動(dòng)電路緩慢的關(guān)斷會(huì)使大功率IGBT模塊的開(kāi)關(guān)效率降低,這是因?yàn)榇蠊β蔍GBT模塊的柵極寄生電容相對(duì)比較大,而驅(qū)動(dòng)電路的輸出阻抗不夠低。還有,驅(qū)動(dòng)電路緩慢的關(guān)斷還會(huì)使大功率IGBT模塊需要較大的吸收電容。
以上這三種限制可能會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的后果,但通過(guò)附加的Booster電路都可以加以克服,如圖9所示。
,在IGBT過(guò)流信號(hào)輸出以后,門極電壓會(huì)以一個(gè)緩慢的斜率下降。IGBT短路時(shí)的軟關(guān)斷過(guò)程(集電極-發(fā)射極之間的電壓uCE和集電極電流iC的軟關(guān)斷波形)。
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