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功率模塊的封裝外形各式各樣

       功率模塊的封裝外形各式各樣,新的封裝形式日新月異,一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同,主要分為壓接結構、焊接結構、直接敷銅DBC基板結構,所采用的封裝形式多為平面型以及,存在難以將功率芯片、控制芯片等多個不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發高性能的產品,以混合IC封裝技術為基礎的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發展趨勢,即重視工藝技術研究,更關注產品類型開發,不僅可將幾個各類芯片安裝在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝,在三維空間內將多個不同工藝的芯片互連,構成完整功能的模塊。
  壓接式結構延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術,點接觸靠內外部施加壓力實現,解決熱疲勞穩定性問題,可制作大電流、高集成度的功率模塊,但對管芯、壓塊、底板等零部件平整度要求很高,否則不僅將增大模塊的接觸熱阻,而且會損傷芯片,嚴重時芯片會撕裂,結構復雜、成本高、比較笨重,多用于晶閘管功率模塊。 焊接結構采用引線鍵合技術為主導的互連工藝,包括焊料凸點互連、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術,解決寄生參數、散熱、可靠性問題,目前已提出多種實用技術方案。

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