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北京捷拓紫荊科技有限公司
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富士IGBT模塊\大功率IGBT模塊 Fuji IGBT module, high power IGBT modules
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智能IGBT、IPM、PIM系列 Intelligent, IGBT, IPM, PIM series
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三菱可控硅模塊Mitsubishi thyristor modules
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各進(jìn)口品牌驅(qū)動電路、三菱智能模塊IPM配套專用插座、光耦系列All import brand drive circuit, intelligent module IPM of mitsubishi s
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進(jìn)口電流電壓傳感器 To import the current voltage sensor
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整流橋模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析
整流橋模塊
作為一種功率元器件,廣泛應(yīng)用于各種電源設(shè)備。
其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。
在整流橋模塊的每個(gè)工作周期內(nèi),同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓。
對一般常用的小功率整流橋進(jìn)行解剖會發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引腳(交流輸入導(dǎo)線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個(gè)對外連接引腳的全波整流橋。
由于一般整流橋模塊都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為0.35℃W/m,*高為2.5℃W/m),因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為1.0~10℃/W)。通常情況下,在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。
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