我們經(jīng)常遇見(jiàn)變頻器等設(shè)備的igbt功率模塊燒毀，那么igbt功率模塊的壽命和哪些因素有關(guān)呢？
*直接的原因，當(dāng)igbt功率模塊的溫度發(fā)生變化時(shí)，它所有內(nèi)部的連接都會(huì)產(chǎn)生老化現(xiàn)象。
老化的原因在于相鄰兩種材料的熱膨脹系數(shù)不同，它們之間的熱應(yīng)力直接導(dǎo)致了疲勞現(xiàn)象。
因此，在系統(tǒng)中的散熱設(shè)計(jì)中檢查芯片的溫度波動(dòng)就非常重要。在周期性的負(fù)載作用時(shí)，芯片溫度的循環(huán)次數(shù)應(yīng)該保證不低于設(shè)計(jì)所要求的數(shù)目。所以，不是芯片的*高允許結(jié)溫而是在周期負(fù)載時(shí)的芯片溫差決定了igbt功率模塊的*大功耗。
igbt功率模塊的壽命取決于芯片溫差和使用中的平均溫度。
igbt功率模塊不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓，過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路，并可將檢測(cè)信號(hào)送到CPU。
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