變頻器除了節(jié)能應(yīng)用以外，還可以調(diào)節(jié)電機(jī)的轉(zhuǎn)矩極限，調(diào)整電機(jī)的停止方式，減少系統(tǒng)的機(jī)械傳動(dòng)部件，使整個(gè)傳動(dòng)系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)需要的功率更低，啟動(dòng)電流更小，對電網(wǎng)的沖擊更小，還可以輕松實(shí)現(xiàn)加速功能，**控制速度。

低壓變頻器的拓?fù)浔容^單一，主回路主要以不可控整流+制動(dòng)（可選）+兩電平三相全橋逆變?yōu)橹鳎倭?1140V 的礦用變頻器上會采用三電平結(jié)構(gòu)。士蘭微電子現(xiàn)以多種拓?fù)涞腎GBT模塊，不同電流、電壓和封裝規(guī)格，可以滿足變頻器不同功率段和不同應(yīng)用外觀體積的需求。
士蘭微從2013年開始研發(fā)、生產(chǎn)和銷售低壓變頻器用IGBT模塊，至今已有七個(gè)年頭，從當(dāng)初客戶對國產(chǎn)的顧慮重重到現(xiàn)在大量國內(nèi)外**客戶頻頻蒞臨公司指導(dǎo)交流互動(dòng)，功率器件及系統(tǒng)配套半導(dǎo)體芯片的國產(chǎn)化趨勢已勢不可擋。

目前，士蘭微應(yīng)用在變頻器應(yīng)用的IGBT模塊電壓覆蓋主流從600V和1200V，電流10A到600A，分別包括A1系列，A3系列，A5系列，A6系列，A8系列，B4系列，E1系列，E2系列，D1系列等等，門類齊全，兼容英飛凌現(xiàn)有封裝，后續(xù)兼容Vincotech及西門康等封裝也將逐漸完善和推廣，并且電流和電壓規(guī)格還在不斷擴(kuò)展，適合客戶特色應(yīng)用的不同拓?fù)浜头庋b也在不斷**和突破。經(jīng)過幾年的努力和產(chǎn)品種類完善，公司IGBT模塊已大量使用在工業(yè)變頻的各個(gè)應(yīng)用行業(yè)細(xì)分市場，包括紡織機(jī)械、建筑提升、包裝機(jī)械、暖通空調(diào)、機(jī)床工具、風(fēng)機(jī)水泵、空壓機(jī)等等，尤其在江浙沿海的機(jī)床行業(yè)、建筑提升行業(yè)、海上應(yīng)用、礦用等特殊行業(yè)上廣泛應(yīng)用，正在逐步推廣到電力、石油等行業(yè)，取得良好的客戶口碑。
截止目前，士蘭微產(chǎn)品已成功導(dǎo)入國內(nèi)標(biāo)桿變頻器企業(yè)供應(yīng)鏈體系并批量生產(chǎn)，國內(nèi)華東，華南，華北，華中等多省份和直轄市已有眾多變頻器企業(yè)把士蘭微作為其優(yōu)選IGBT模塊供應(yīng)商、優(yōu)選IPM供應(yīng)商、優(yōu)選半導(dǎo)體套片供應(yīng)商（包括MCU、MOS、電源芯片、模擬器件等）隨著士蘭微IGBT模塊產(chǎn)品種類的豐富完善，士蘭微和行業(yè)伙伴的配合愈發(fā)默契，在今年半導(dǎo)體供貨緊張的大背景下，隨著終端市場的需求逐漸增加，士蘭微的供貨保障能力優(yōu)勢凸顯，自建的8吋/12吋芯片工廠*大限度地保證了長期供貨的穩(wěn)定性和產(chǎn)品長期競爭力。相信不久的將來，越來越多的行業(yè)用戶將會和公司建立長久、可靠的深度合作伙伴關(guān)系。
士蘭微作為國內(nèi)少數(shù)的幾家IDM企業(yè)之一，擁有5吋，6吋，8吋，12吋等多座芯片廠，以及投資數(shù)億建立的復(fù)合車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品封裝要求的自動(dòng)化封裝廠，從系統(tǒng)研究、芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)到芯片生產(chǎn)、封裝生產(chǎn)等核心技術(shù)均由公司自主開發(fā)。從2008年士蘭微開始研發(fā)IPM用600V IGBT芯片，至今已有十余年的IGBT技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從早期6吋晶圓工藝到8吋晶圓工藝開發(fā)、以及后續(xù)的12吋晶圓工藝轉(zhuǎn)移，一路經(jīng)歷了IGBT各類結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及工藝研發(fā)過程，封裝也從單管、IPM逐漸拓展到大功率工業(yè)級模塊與車規(guī)級IGBT模塊，扎扎實(shí)實(shí)地掌握了IGBT核心技術(shù)，如圖6所示。后續(xù)士蘭微將基于12吋晶圓工藝研發(fā)下一代IGBT產(chǎn)品，相應(yīng)的芯片性能、質(zhì)量、成本優(yōu)勢會進(jìn)一步提升。