根據英飛凌提供的信息,這款基于EDT2技術的IGBT功率模塊有以下特點:
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在低負載條件下的效率更高。采用EDT2技術的芯片,比上一代產品降低了20%的損耗。
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非常緊湊。三個EasyPACK? 2B所需的攤開面積比HybridPACK? 1少30%,對于中小功率新能源汽車來說,十分經濟適用。
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即插即用。與經典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比,它基于英飛凌獨特的PressFIT接觸技術,不再需要對引腳進行焊接,開發人可大幅減少安裝時間。
特別為中小功率逆變器推出的模塊顯示出,功率器件的供應同樣回歸到成本和效率上:從電壓規格、封裝技術、系統效率、功率需求入手,得出一個*優化的方案。
A0/A00級車的市場規模在補貼下降,爆款車上市的過程中起起伏伏,今年再度走強。根據NE時代整理的新能源汽車配套數據,今年1-10月BEV中優異車型強勢增長的同時,中低端市場也從萎靡中走出,增勢明顯。市場份額*大的車型級別是A00級,占比37.3%,銷量62.6萬輛,同比增長2.7倍,A0級占比8.9%,銷售14.9萬輛,同比增長2.2倍。
2021年1月至10月BEV車型各級別銷量
整個BEV市場表現自強的十款車型中有五款是A0/A00級車,如五菱宏光mini、奇瑞eQ1、奔奔、黑貓、榮威Clever。五款小型電動汽車搭載的驅動電機峰值功率多數位于50kW范圍內,甚至低到20kW。整體來看,配套50kW以內電驅動的A0/A00級BEV上險量25.1萬輛。
這些現象的部分將延伸到未來。根據NE時代的預測,到2022年A0/A00級BEV銷量預期將突破100萬輛,到2025年將高出155萬輛。但是該批BEV的市場份額將在未來五年內縮減到兩成。
未來競爭會更加激烈,小型電動汽車將會朝著精品小車的方向發展,一方面繼續追求低成本,另一方面增加更多智能化體驗或其他更加新鮮的體驗。
無論如何,成本控制勢必會更加嚴格,主機廠會尋求*優解。
回到英飛凌,過去十年來,英飛凌已售出超過5000萬個EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,不僅廣泛應用于工業伺服、變頻器等領域,同時也裝配于車用DCDC、OBC、HAVC等應用。
2020年,針對燃料電池高速空壓機及車載高壓DCDC等高頻應用,英飛凌發布了車規級SiC EasyPACK? 1B半橋封裝模塊,可降低系統損耗,提高效率。
英飛凌表示,未來將繼續推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK?封裝模塊,以滿足開發人更多不同技術路線的需求。到2022年后,英飛凌將推出基于EDT2芯片技術的EasyPACK? 1B模塊和EDT3芯片技術。