包裝是通信芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁。想象一下，如果芯片沒有包裝，我們應(yīng)該如何使用它？芯片將變得非常脆弱，甚至可能無法實(shí)現(xiàn)*基本的電路功能。所以芯片包裝無疑是非常重要的。
隨著集成電路的發(fā)展，包裝的種類有幾十種，并非我們都會使用，
從結(jié)構(gòu)上可以看出，裝的發(fā)展:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP。
**類:TO(Transisitoroutline)
*早的包裝類型，TO代表晶體管外殼，現(xiàn)在很多晶體管還能看到。
這種SOT類型也有晶體管貼片的形式，SOT-23是常用的三極管封裝形式。
**類:DIP(DoubleIn-linePackage)
DIP，即雙列直插封裝，是我們學(xué)習(xí)電子接觸的**種封裝類型。
為什么DIP是我們接觸到的**種包裝？當(dāng)我們**次學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品時，每個人都會使用面包板，學(xué)習(xí)51臺單片機(jī)，這種包裝經(jīng)常使用。這種包裝芯片面積大，焊接方便，適合零基礎(chǔ)小白。
然而，盡管DIP包裝易于使用，但它也有缺點(diǎn)。這種包裝的芯片在插拔過程中容易損壞。此外，可靠性相對較差。它不適合制造高速電路。因此，隨著集成電路的發(fā)展，DIP包裝逐漸被取代。
第三類:SOP(SmalloutlinePackage)
如果DIP是*常見的直插包裝，那么SOP是*常見的貼片包裝，在各種集成電路中隨處可見。SOP，即小外觀包裝，基本采用塑料包裝。引腳從包裝兩側(cè)呈L形。
1968~1969年，菲利浦公司成功開發(fā)了SOP封裝技術(shù)，后來逐漸派生：
SOJ，J型引腳小外形封裝。
TSOP，薄形封裝。
VSOP，外形包裝很小。
SSOP，縮小SOP。
TSSOP，薄而縮小的SOP。
SOT，小型晶體管。
SOIC，小外形集成電路。
SOP包裝的優(yōu)點(diǎn):包裝芯片周圍有很多引腳，包裝操作方便，可靠性高，是目前主流的包裝方式之一。
第四類:QFP(QuadFlatPackage)
QFP，即小方塊平面包裝。QFP包裝在顆粒周圍有針腳，識別相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳平包裝。表面貼裝包裝之一，引腳從四側(cè)引出海鷗翼(L)。
TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等都是在QFP的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
TQFP是英文ThinQuadFlatPackage的縮寫，即薄塑封四角平包。四面平包工藝可有效利用空間，降低印刷電路板空間尺寸要求。
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平包裝。PQFP包裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳也很薄。一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種包裝形式，引腳數(shù)一般在100以上。
TSOP是英文ThinsmalloutlinePackage的縮寫，即薄而小的包裝。TSOP內(nèi)存包裝技術(shù)的一個典型特點(diǎn)是在包裝芯片周圍引腳。TSOP適用于SMT（表面安裝）技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP包裝外觀、寄生參數(shù)（當(dāng)電流發(fā)生顯著變化時，會導(dǎo)致輸出電壓擾動）減少，適用于高頻應(yīng)用，操作方便，可靠性高。
第五類:PLCC(PlasticLeadechipCarier)
PLCC，即塑料封裝J導(dǎo)線芯片封裝。PLCC包裝方式，形狀為正方形，32英尺包裝，周圍有管腳，形狀尺寸遠(yuǎn)小于DIP包裝。PLCC包裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有形狀小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
與上述QFP封裝相比，引腳在鉤內(nèi)，不易變形，但如果拆除，比QFP封裝更難。
第六類:BGA(BallGridArarayPackage)
芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)量也急劇增加，功耗也增加，對集成電路包裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA包裝開始應(yīng)用。
BGA，即球柵陣列包裝。與TSOP相比，BGA體積更小，散熱性能更好，電性能更好。BGA包裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲容量。在相同容量下，BGA包裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品體積僅為TSOP包裝的三分之一。此外，與傳統(tǒng)的TSOP包裝方式相比，BGA包裝方式具有更快、更有效的散熱方式。然而，在焊接方面，BGA的難度增加了很多倍，普通人無法焊接。
第七類：CSP封裝。
在各種包裝中，CSP是面積*小、厚度*小的包裝，因此是體積*小的包裝。在相同尺寸的各種包裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。這種包裝經(jīng)常出現(xiàn)在內(nèi)存芯片的包裝中。
在PCB的選擇和設(shè)計(jì)原理圖中，包裝類型是我們應(yīng)該考慮的一個重要因素。包裝畫不正確，芯片焊接不正確，成本增加，浪費(fèi)時間。因此，提醒您反復(fù)確認(rèn)芯片的包裝問題。