1、鋁導熱基板:它作為陶瓷涂層鋁板(DBC)矩陣提供了支持和導熱通道連接,和整個模塊結構的基礎。因此,它必須有一個高的熱導率,和焊接。因為它需要高溫焊接,DBC基質,由于膨脹系數之間的**鋁為16.7×10 - 6 /℃,DBC約為5.6×10 - 6 /℃)相差較大,因此,應該使用磷、鎂、銅、銀、銅的焊接板彎曲的曲線,曲線焊接產品,可以在散熱器模塊,所以他們有足夠的接觸,從而減少接觸熱阻模塊,確保模塊的輸出。

2、DBC底物:在高溫氧化鋁(氧化鋁)或氮化鋁(AlN)基板和銅箔直接雙鍵,它具有良好的導熱性,絕緣和焊接強度,和接近**,硅材料的膨脹系數,硅4.2×10 - 6 /℃,DBC是5.6×10 - 6 /℃),所以它可以直接焊接和硅片,簡化模塊和減少熱阻焊過程。DBC基質,同時,可以根據要求的電源電路單元雕刻各種圖形,為了使用終端和控制終端的主要電路焊接支架,銅基板和電力半導體芯片、電氣絕緣,每個模塊都有一個高電壓均方根2.5千伏。

3、電力半導體芯片:超快恢復整流二極管(FRED)和制動管(可控硅)芯片pn結是玻璃鈍化保護、生產過程和模塊,然后RTV硅膠密封彈性硅和環氧樹脂涂料,多層保護電力半導體器件芯片是穩定的和可靠的性能。直接焊接在DBC基質半導體芯片,芯片直接積極處理鉬電極表面或配合鋁線焊接為主,和附件的一部分DBC板腐蝕模式實現。根據三相整流橋電路的特點,陰陽之間的連接和弗雷德芯片的三塊燃燒(即. .芯片是陰極,另一種是正極)和三個部分是一個燃燒。（即芯片是陽極,另一個是陰極),并使用DBC基體的腐蝕模式,簡化焊接。同時,所有主要引出端子電極焊接在DBC基質,從而減少布線,功率模塊來提高可靠性。

例4、抗壓、抗拉和介電強度高,高溫和溫度、玻璃纖維,和40%的聚苯硫醚(PPS)注入類型材料組成,它可以解決和銅板,主電極,熱脹冷縮之間的匹配問題,通過澆注固化環氧樹脂或環氧樹脂板間距、殼結構連接,以達到保護高強度和密封關閉,并優先考慮電極導致提供支持。