可控硅模塊通常被稱為功率半導(dǎo)體模塊（模塊半導(dǎo)體）。首先是在1970由賽米控公司將**模塊引入到電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是模塊封裝模式，高功率半導(dǎo)體器件的四層結(jié)構(gòu)的三個(gè)光合。可控硅模塊的優(yōu)點(diǎn)：體積小，重量輕，結(jié)構(gòu)緊湊，可靠性高，外部布線簡(jiǎn)單，兼容性好，易于維護(hù)和安裝；結(jié)構(gòu)良好，可簡(jiǎn)化設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)，價(jià)格低于分立器件。 可控硅原理 可控硅模塊采用四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，采用一三層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，具有兩層結(jié)構(gòu)。它的功能不僅是一個(gè)整改，而且還可以作為一種非接觸式開(kāi)關(guān)快速接通或切斷電路。具有體積小、效率高、穩(wěn)定性好、工作可靠等優(yōu)點(diǎn)的可控硅和其它半導(dǎo)體器件。看來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)從弱到強(qiáng)電磁場(chǎng)、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、**和科學(xué)研究，甚至是商業(yè)、電氣等民用領(lǐng)域的組件。