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電源模塊散熱的方法傳導散熱
 
      在許多應用中，電源模塊基板上的熱量要經導熱部件傳導到較遠的散熱面上。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導熱部件的溫升及兩接近面的溫升之和。導熱部件的熱阻與其長度L成正比，與其截面積及導熱率反比，選用適當的材料和截面積，也可以減小導熱部件的熱阻。在安裝空間和成本都允許的條件下，應選用熱阻值*小的散熱器。應當記住，電源模塊基板溫度略微降低一點，平均無故障時間（MTBF）就會顯著提高。
      散熱片的制造材料是影響效能的重要因素，選擇時必須加以注意。在大部分應用中，電源模塊產生的熱量將從基板傳導到散熱器或導熱部件上。但是在電源模塊基板和導熱部件之間的接近面上將產生溫度差，這種溫度差必須加以控制, 熱阻串聯在散熱回路中，基板的溫度應為接近面的溫升和導熱部件的溫度之和。如果不加控制，接近面的溫升會特別明顯的。         接近面的面積應盡可能大一些，并且接近面的平滑度應當在5密耳（0.005英寸）以內。為了消除表面的凹凸不平，在接近面上應填充導熱膠或導熱墊。)采取適當的措施后，接近面的熱阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散熱熱阻(RTH)或降低功耗(Ploss)才能降低溫升，增加TAmax,電源的*大輸出功率跟應用環境溫度有關,影響參數包括損耗功率Ploss、熱阻RTH和*高電源殼溫TC。效率高和散熱較佳的電源溫升會較低。在標稱功率輸出時，它們的可用溫度會有余量。效率較低或散熱較差的電源的溫升會較高，它們需要風冷或降額使用。

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