比亞迪已經(jīng)正式下單士蘭微車規(guī)級IGBT，訂單金額達(dá)億元級。獲得訂單的不僅是士蘭微，還有斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣、華潤微等，只要通過比亞迪驗證導(dǎo)入的廠商幾乎都有份。國內(nèi)士蘭微、華潤微、新潔能、華微電子、比亞迪、宏微科技均已經(jīng)擁有中低壓IGBT產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，而具備高壓IGBT芯片生產(chǎn)能力的中國廠商則只有時代電氣和斯達(dá)半導(dǎo)兩家。
一、低壓IGBT廠商
1、士蘭微電子
公司是國內(nèi)大型IDM半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類，經(jīng)過將近二十年的發(fā)展，公司從一家純芯片設(shè)計公司延伸發(fā)展成設(shè)計制造一體化的企業(yè)。
IGBT技術(shù)進(jìn)展：2021年上半年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并在部分客戶開始批量供貨。
IGBT業(yè)務(wù)營收情況：2020年IGBT產(chǎn)品（器件+PIM模塊）營業(yè)收入超2.6億元，較上年同期增長60%。
2、華潤微電子
華潤微電子是中國優(yōu)越的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)（IDM）。公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。
公司按照產(chǎn)品劃分組織架構(gòu)。公司的功率器件事業(yè)群包括低壓MOSFET產(chǎn)品、高壓MOSFET、雙極和特種器件以及IGBT產(chǎn)品。公司的IGBT產(chǎn)品分為單管和模塊產(chǎn)品。IGBT單管主要為600V-1350V產(chǎn)品，模塊產(chǎn)品則均為1200V。
IGBT技術(shù)進(jìn)展：IGBT技術(shù)從6英寸升級到8英寸，自主研發(fā)的8英寸1200V、650VIGBT工藝平臺已建立完成。同時公司將加大IGBT工藝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入，持續(xù)推進(jìn)6英寸平臺技術(shù)升級，加快8英寸產(chǎn)品系列化與上量，推動產(chǎn)品模塊化及上量，同期開發(fā)高電壓段的IGBT和FRD產(chǎn)品，應(yīng)用于智能電網(wǎng)等優(yōu)異應(yīng)用領(lǐng)域，通過拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，擴(kuò)大IGBT產(chǎn)品的市場影響力及占有率。
2020年，華潤微電子IGBT銷售額超過1億元，同比增長75%。目前公司有1條12英寸晶圓產(chǎn)線在建，預(yù)計投入金額117.5億元。
3、新潔能
公司是國內(nèi)*早同時擁有溝槽型功率MOSFET、超結(jié)功率MOSFET、屏蔽柵功率MOSFET及IGBT四大產(chǎn)品平臺的本土企業(yè)之一，產(chǎn)品電壓已經(jīng)覆蓋了12V~1350V的全系列產(chǎn)品、達(dá)1300余種，為國內(nèi)MOSFET等功率器件市場占有率排名前列的本土企業(yè)。
IGBT技術(shù)進(jìn)展：在已量產(chǎn)IGBT-B系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上工藝優(yōu)化，進(jìn)一步提升產(chǎn)品良率。完成IGBT-C 650V系列產(chǎn)品開發(fā)，在相同開關(guān)損耗條件下，飽和壓降可以降低10%~15%。完成1200V中低頻和高頻IGBT芯片開發(fā)，產(chǎn)品電流規(guī)格覆蓋15A~100A，形成了完整的產(chǎn)品系列。逆導(dǎo)IGBT產(chǎn)品已經(jīng)具備量產(chǎn)條件，可以將續(xù)流二極管集成到IGBT芯片中。
產(chǎn)能情況：2020年度，公司8英寸芯片實現(xiàn)代工廠回貨27.50萬余片，12英寸芯片實現(xiàn)回貨1.32萬余片。
經(jīng)營模式：公司主要為Fabless模式，并向封裝測試環(huán)節(jié)延伸產(chǎn)業(yè)鏈，芯片主要由公司設(shè)計方案后交由芯片代工企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)，功率器件主要由公司委托外部封裝測試企業(yè)對芯片進(jìn)行封裝測試而成。公司全資子公司電基集成新建并持續(xù)擴(kuò)充完善先進(jìn)封測產(chǎn)線，目前已實現(xiàn)部分芯片自主封測并形成特色產(chǎn)品。
客戶情況：公司已經(jīng)進(jìn)入的下游應(yīng)用領(lǐng)域龍頭客戶如：中興通訊、富士康、寧德時代、海爾、美的、九號公司、三星電子、視源股份、TP-LINK、星恒電源、宇視科技、長城汽車、昕諾飛（飛利浦照明）、寶時得、比亞迪、德朔實業(yè)、飛毛腿、高斯寶、公牛電器、杰華特、金升陽、晶豐明源、拓邦股份、無錫晶匯、大疆**等。
4、華微電子
公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅持生產(chǎn)、研發(fā)、儲備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中優(yōu)異技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立從優(yōu)異二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國內(nèi)*齊全、*具競爭力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變；同時公司積極向新能源汽車、**等領(lǐng)域快速拓展，并已取得明顯效果。
IGBT技術(shù)進(jìn)展：IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計技術(shù)等國內(nèi)優(yōu)越，達(dá)到國際同行業(yè)先進(jìn)水平。
IGBT經(jīng)營計劃：拓展白色家電、工業(yè)變頻、UPS和新能源領(lǐng)域IGBT產(chǎn)品的份額；開發(fā)新一代Trench FS IGBT產(chǎn)品和逆導(dǎo)型IGBT產(chǎn)品平臺；豐富PM和IPM模塊產(chǎn)品，并積極推進(jìn)在工業(yè)和家電內(nèi)的市場應(yīng)用。
5、比亞迪
比亞迪旗下的比亞迪半導(dǎo)體是其市場化戰(zhàn)略布局的重要里程碑，于今年六月獲深交所受理其分拆上市申請，進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)。比亞迪半導(dǎo)體作為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商，本次分拆將有利于比亞迪半導(dǎo)體拓寬融資渠道、提升品牌知名度和優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場。
比亞迪半導(dǎo)體可提供包含裸芯片、單管、功率模塊等不同形式的IGBT產(chǎn)品，芯片產(chǎn)品覆蓋650V、750V、1200V電壓平臺。
比亞迪IGBT產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。比亞迪IGBT產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控領(lǐng)域、變頻家電領(lǐng)域、新能源汽車領(lǐng)域等。在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域，IGBT芯片、IGBT模塊、IGBT單管均有應(yīng)用，額定電壓從650V到1200V不等。家用電器領(lǐng)域，主要使用IGBT單管，額定電壓650V。
光伏逆變領(lǐng)域，主要使用IGBT模塊，產(chǎn)品系列包括genePACK3、Mini PIM 1、Mini PIM 2、V-DUAL 1等系列，額定電壓1200V。
6、宏微科技
公司主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發(fā)設(shè)計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。
IGBT芯片、單管：IGBT芯片目前公司主推是第三代產(chǎn)品，第四代已開發(fā)成功280-400A針對車用模塊用的額定電壓750V芯片，相比第三代電流密度提升約30-40%；第五代目前已開發(fā)成功75A 650V的芯片，適用于單管封裝，相比第三代電流密度提升約30%-40%；同時公司針對不同領(lǐng)域正在開發(fā)第六代1200V和第七代650-1700V芯片，相比第三代預(yù)計電流密度分別提升約10%-15%和30-40%。
IGBT模塊：IGBT模塊將跟隨IGBT芯片同步升級，相同封裝下可以實現(xiàn)更高電流等級的輸出，采用第六代和第七代芯片的使用，可以使得IGBT模塊的電流密度提升20%-40%。
公司主營業(yè)務(wù)中芯片、單管完全采用自研芯片，模塊產(chǎn)品分別采用自研芯片和外購芯片。公司依靠自身技術(shù)、工藝、人才、管理等優(yōu)勢的長期積累，成功實現(xiàn)了IGBT、FRED等功率半導(dǎo)體器件（涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組）的多類型產(chǎn)品布局。公司依托良好的技術(shù)優(yōu)勢及敏銳的市場洞悉能力，通過技術(shù)**、產(chǎn)品外延等手段不斷延伸產(chǎn)品線，擴(kuò)大產(chǎn)品系列。同時，為了解決客戶的痛點并提高客戶的市場競爭力，公司在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品技術(shù)**的基礎(chǔ)上，與客戶深度合作開發(fā)定制產(chǎn)品。
公司現(xiàn)已形成了較強的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IGBT、FRED芯片設(shè)計能力，包括芯片版圖設(shè)計和工藝設(shè)計、封裝設(shè)計與制造、特性分析與可靠性試驗、失效分析與應(yīng)用研究等，并積累了大量的規(guī)模化生產(chǎn)和質(zhì)量控制管理經(jīng)驗，產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平贏得了客戶的廣泛認(rèn)可。公司根據(jù)市場和客戶的需求，系列化地研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組產(chǎn)品。目前公司產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRED芯片及單管產(chǎn)品100余種，IGBT、FRED、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種。
公司產(chǎn)品性能與工藝技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平，產(chǎn)品集中應(yīng)用于工業(yè)控制，如變頻器、逆變電焊機、UPS電源等；部分產(chǎn)品應(yīng)用于新能源發(fā)電，如光伏逆變器、SVG（靜止無功補償器）、APF（有源電力濾波器）等；新能源汽車，如新能源大巴汽車空調(diào)、新能源汽車電控系統(tǒng)、新能源汽車充電樁；白色家電，如空調(diào)、電冰箱、微波爐等領(lǐng)域。