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- 產品名稱：QUICK2120熱風返修系統
- 產品型號：QUICK2120熱風返修系統
- 產品展商：常州快克
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簡單介紹
QUICK2120熱風返修系統 主要優點* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，實現高可靠的無鉛焊接。QUICK2120采用閉環控制原理，頂部加熱器采用熱風加熱，局部熱風對應BGA,紅外加熱部分對應整個PCB板,防止PCB板的局部變形。* QUICK2120的光學對中棱鏡為60*60mm，大型BGA的對位依然清晰可見，對位鏡匣采用電機控制，鏡頭上方放置芯片存放托盤。
產品描述
| QUICK2120熱風返修系統 |
QUICK2120 BGA返修臺主要優點
* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，實現高可靠的無鉛焊接。QUICK2120采用閉環控制原理，頂部加熱器采用熱風加熱，局部熱風對應BGA,紅外加熱部分對應整個PCB板,防止PCB板的局部變形。
* QUICK2120的光學對中棱鏡為60*60mm，大型BGA的對位依然清晰可見，對位鏡匣采用電機控制，鏡頭上方放置芯片存放托盤。PCB支架采用框形結構，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時一致。采用搖桿.線形精密導軌.精密絲桿傳動,控制X,Y,Z,θ的精密調節,各個方位的粗調和微調都通過精密電機控制,減少認為因數影響。
* QUICK2120除芯片精密對中時調節X.Y.Z.θ采用手動微調外,芯片拾取.芯片貼放.鏡頭匣移動.回流控制.加熱頭移動.芯片拆除等均為自動控制,在無鉛返修中更能體現其獨特之處。
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主要技術參數 電源規格 | 220V，50Hz，2.5KW | *大線路板尺寸 | 300*300mm | *小芯片尺寸 | 2*2mm | *大芯片尺寸 | 60*60mm | 底部輻射預熱尺寸 | 550*450mm | LCD顯示窗口 | 100*75（mm） 16*2字符 | 貼片精度 | ±0.025mm | 熱風加熱溫度 | 500℃(max) | 底部預熱溫度 | 500℃(max) | 頂部熱風加熱功率 | 700W | 底部熱風加熱功率 | 700W | 底部紅外預熱功率 | 800W | 側面冷卻風扇可調風速 | ≦3.5m3/min | 攝像儀 | 12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480線；PAL制式 | 紅外K型傳感器 | 5個 | 通訊 | 標準RS-232C（可與PC聯機） | 外型尺寸 | 600（L）*600(W)*500(H)mm | 設備重量 | 50Kg |
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適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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