QUICK BGA返修臺(tái)簡述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760E采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。
在任何時(shí)候，NOTEBOOK I760E都通過**的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。
NOTEBOOK I760E BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
* 非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中
* 無需噴嘴，零成本使用
* 簡單易學(xué) ,快速入門！
* *專業(yè)的焊接設(shè)備制造商
* 服務(wù)周到，終生保修
NOTEBOOK I760E BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號：
NOTEBOOK I760E
總功率：
2400W（max）
底部預(yù)熱功率：
400W*4=1600W （紅外陶瓷發(fā)熱板）
頂部加熱功率：
720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
底部輻射預(yù)熱器尺寸：
260*260mm
*大線路板尺寸：
420mm*500mm
通訊：
RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）
紅外測溫傳感器：
0-300℃（測溫范圍）
外接K型傳感器：
可???件
外形尺寸
330（L）×380（W）×440（H）mm
重量
20Kg
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機(jī)維修等。
粵公網(wǎng)安備 44010402001403號
