全自動程式分板機 技術(shù)參數(shù)：
序號
項目
技術(shù)參數(shù)
1
工作臺面積
460X550mm
2
XYZ行程
420X520X60mm
3
絲桿、導軌
采用HIWIN精密研磨滾珠絲桿和直線加寬導軌
4
定位精度
±0.01mm
5
伺服系統(tǒng)
三菱AC伺服電機（200W）
6
主軸功率
高速變頻電機（150W）
7
主軸轉(zhuǎn)速
2000-60000rpm/min
8
主軸刀具
0.8-3mm
9
控制主機
研華工控
10
切割速度
0-200mm/sec
11
切割功能
可執(zhí)行直線、L形、方形、圓弧形、圓形切割
12
粉塵處理
靜電消除器
13
集塵方式
上集塵
14
集塵機尺寸
1050X800X550mm（一體化設計）
15
電源功率
三相AC220V/380V 3KW（含集塵器）
16
空氣壓力
5kg/cm²
17
機臺尺寸
1420X1520X1900mm（高含報警燈）
18
機臺重量
700kg
功能特點：主要利用銑刀高速運轉(zhuǎn)將多連片PCB，按預先編程路徑分割開來；取代人工折斷或V-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高產(chǎn)品品質(zhì)，減少報廢率；采用人機接口，三菱伺服電機，WIN-XP系統(tǒng)操作界面；高像素CCD制作程式編輯切割路徑，可單步修改及模擬；利用兩個移動平臺作為PCB的交換上下基板裝置；有效地降低機器閑置時間，進而達到更高的生產(chǎn)效能。http://www.hbgtyq.com
產(chǎn)品簡介：配置高像素彩色CCD放大鏡頭，輔助程式示教及編輯模擬功能，精度更**，圖像更清晰；
自動MARK定位校正系統(tǒng)，提高切割精度，防止人為及設備失誤而割壞基板，移動路徑顯示追蹤；
自動對焦校正功能，切割精度更高，左右程式復制更輕松；
刀具壽命管理監(jiān)測，銑刀切割一定距離后，會根據(jù)設定自動上升/下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距離及次數(shù)可根據(jù)刀刃長度自由設定，以延長銑刀壽命；
透明的**門設計，使加工過程一目了然，開門停機預防加工時的意外，提供使用者一個**的操作環(huán)境；
程式編輯可手動及教導或G代碼導入，具導入導出、多角度多連板復制、路徑復制編輯修改功能，整體偏移功能，**簡化程式制作時間及精度；
全自動分板機強力吸塵過濾集塵器及靜電消除裝置及獨特吸塵設計，可干凈解決切割粉塵問題，進口風機讓集塵更清凈無噪音；
利用兩平臺連滑交換加工放置PCB基板，減少等待時間，增加產(chǎn)能；
斷刀檢測記憶功能，正常使用中斷刀，系統(tǒng)會給出操作提示并發(fā)出警報，主軸自動移到換刀位置，自動記憶斷刀時的下刀位置，換刀確定后可立即回到原步驟開始生產(chǎn)，解決了生產(chǎn)跌歸零找點及空跑現(xiàn)象，提高生產(chǎn)效率；
斷刀記憶功能，正常使用中發(fā)生突然斷電時，來電開機時系統(tǒng)會告知斷電時的加工步驟；